8月3日,联发科技在2026年第二季度财报电话会议上透露,公司首款AI ASIC加速器预计将于2026年第二季度进入量产阶段。此外,第二款产品开发进展顺利,预计2028年启动初步生产并在同年实现量产。联发科技已将英特尔代工EMIB-T技术与台积电CoWoS技术并列,视为关键的2.5D异构集成先进封装技术。公司代表确认了EMIB技术正朝2028年量产目标稳步推进。
联发科技还提到,其448G SerDes(串行器/解串器)高速I/O IP开发进展顺利,并继续在台积电COUPE平台上开发CPO光互联系统解决方案,同时提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台。为确保供应链容量并推动企业从AI ASIC芯片向全规模系统和平台的战略扩展,联发科技董事会已批准了一项50亿美元的自由裁量资金,为其业务开展提供了额外的灵活性。
