7月3日,韩国媒体SEDaily报道称,Meta正在推进自研AI ASIC的开发,并计划在其MTIA系列中采用三星晶圆代工的2nm制程工艺。Meta于今年3月宣布了一项雄心勃勃的2年4代自研AI芯片计划,其中MTIA300已经投入生产使用,MTIA400正在向数据中心部署,而推理优化的MTIA450和MTIA500预计将分别在2027年初和2028年大规模部署。
Meta的前两代MTIA芯片(MTIA1或称MTIA100、MTIA2i或称MTIA200)均由台积电负责合同制造。然而,Meta现在选择与三星晶圆代工合作,订单总量超过10万亿韩元(约合437.8亿元人民币)。为了实现6个月的超短迭代周期,Meta正在与三星电子的系统LSI业务联合加速研发,合作深入到芯片架构设计阶段。

