8月26日,据韩媒ZDNETKorea报道,NVIDIA(英伟达)正在调整其HBM4内存供应规划。英伟达要求上游供应商增加8层堆叠(8Hi)HBM4内存产品的供应比例,同时减少12层堆叠(12Hi)HBM4内存的比例。在全球内存市场供不应求的背景下,降低堆叠高度可以使得等量的HBM4 DRAM Die生产出更多的HBM4堆栈,从而提高Rubin GPU的交付数量。
此外,12Hi堆叠由于发热量大和热密度高,对包含大量I/O的HBM4E来说,会带来更大的良率压力。8Hi HBM4则能从这个角度减少DRAM Die在加工中的损耗。近期还有消息称,NVIDIA考虑降低Rubin Ultra的HBM内存配置,这同样是出于对供应短缺的考虑。这一调整可能会影响Rubin Ultra的性能表现,但有助于缓解HBM内存的供应压力。
