7月23日，华为在WAIC2026世界人工智能大会上首次全面展示了其全系列计算模组产品，涵盖网卡、SSD、DPU、RAID卡等。其中，800GSP560系列AI网卡作为国内首发，支持10万级节点超大规模组网，主机侧支持灵衢+PCIe双总线，显著提升了网络带宽、主机带宽和报文处理能力。该系列网卡通过数据面直通GPU/NPU内存，降低了通信时延，并通过GPU直驱技术，集合通信任务聚合下发，缩短了消息处理时间。同时，协议可编程功能提升了RDMA网络利用率，释放了网络潜能。

华为还推出了破解“存储墙”的KVU方案，该方案AI驱动数据中心SSD向大带宽、高性能演进，通过“以存代算”模式实现算力成本优化。KVU依托灵衢协议带来的大带宽和自带CPU计算资源，提供高性能读写能力。在性能上，KVU顺序读达40GB/s，随机读达500万IOPS，写时延仅为10μs。在KCache分层缓存场景下，KVU方案提升了NPU利用率，降低了首token时延，加速了AI训推场景的读写效率。

华为的计算模组以“通算+智算”双引擎为核心，构建了覆盖网络与存储模组的产品线。其中包括标准网卡SP230系列，提供25GE至200GE端口速率，以“3高1低”（高包率、高安全、高能效、低时延）全面领先；AI网卡800GSP560系列，适用于AI训练、推理场景，灵活可编程，构建超大规模万卡互联；SSD覆盖SATA/SAS/NVMe全系列、全规格，性能稳定，适用于行业全场景；DPU提供算力卸载、数据加速、安全隔离等关键能力，已在头部互联网、运营商、金融客户中规模应用；RAID在银行、电力等行业的数据库、分布式存储、大数据等主力场景全面规模应用。