今日,据“晚点Auto”爆料,地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列,其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似,J7系列也将保持家族化产品形态。此外,地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”,该产品支持座舱大模型本地化,并计划在今年4月发布,年内实现量产。
地平线CEO余凯去年12月曾预告,征程7将采用地平线第四代BPU架构“黎曼”(Riemann),旨在通向终极人工智能,并全面对标特斯拉AI5芯片。与此同时,地平线与大众汽车合资公司酷睿程宣布,双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构,基于J7打造,使用3-4nm工艺,单颗芯片AI算力预计在500-700TOPS之间。据车企技术负责人透露,当前一代芯片仅能支撑智驾模型继续演进2-3年,因此保持智驾芯片的换代节奏至关重要。英伟达主流高端智驾芯片Thor X的理论算力为1000TOPS。
