OpenClaw芯片设计研讨会即将开幕，AIAgent与芯片产业深度融合新机遇
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2026-03-14 16:23:26
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今日，“北京亦庄”公众号宣布，一场专注于OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将在北京举行。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，旨在汇聚行业顶尖智慧，探讨AIAgent与芯片产业的深度融合。
研讨会将集结X-Claw深度玩家、OpenClaw应用部署实践者、云服务厂商技术专家，以及芯片设计领域的资深大咖、企业高管、一线工程师。嘉宾们将分享OpenClaw适配过程中的算力需求、硬件瓶颈等多角度干货，拆解AIAgent时代芯片技术的迭代方向，预判行业未来发展新机遇。活动将于2026年3月21日13:30-17:30在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办，全程免费，面向所有对OpenClaw感兴趣的行业从业者、高校学生、科研学者开放。
报名时间为2026年3月12日-3月18日，感兴趣的人士可通过“北京亦庄”公众号进行报名。本次研讨会将为参与者提供一个深入了解OpenClaw应用和芯片设计前沿技术的平台，促进行业交流与合作。
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