大众汽车自研SoC芯片 未来3至5年量产 提升智能驾驶能力
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2025-11-05 16:42:35
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11月5日，第八届中国国际进口博览会上，大众汽车宣布其软件公司CARIAD与地平线合资成立的公司酷睿程将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。这款芯片预计将在未来三至五年内量产交付，具备单颗500至700TOPS的算力，旨在提升智能驾驶系统在实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的能力。CARIAD中国CEO韩三楚透露，自研芯片项目是一次战略性投资，投资额约为2亿美元。
地平线表示，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案计划于2025年投入量产，标志着双方在华智能驾驶自主研发合作的“第一阶段”圆满结束。随着自研系统级计算方案的发布，合作进入“第二阶段”，地平线将继续助力大众汽车集团提升本土智能驾驶全栈研发能力，推动高性能、安全可靠的智能驾驶解决方案的规模化量产与商业化。
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