华为芯片技术突破：2031年晶体管密度匹敌1.4纳米制程
创始人
2026-05-25 21:30:45
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5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS2026上宣布，华为预计到2031年，其基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这一进展与台积电宣布的2028年量产A14（1.4纳米）制程芯片计划相呼应，显示出华为在半导体领域的雄心和竞争力。
受华为芯片进展消息影响，5月25日半导体板块股价出现大幅上涨。晶圆代工厂华虹公司（688347.SH）涨停，中芯国际（688981.SH）涨18.78%，晶合集成（688249.SH）涨10.03%。EDA软件股华大九天（301269.SZ）涨15.04%，广立微（301095.SZ）涨8.97%，概伦电子（688206.SH）涨13.19%。封装厂商盛合晶微（688820.SH）涨13.82%，长电科技（600584.SH）涨停，通富微电（002156.SZ）涨9.99%。设备厂商北方华创（002371.SZ）涨4.36%，中微公司（688012.SH）涨3.34%，拓荆科技（688072.SH）涨16.86%。这一市场反应显示了投资者对华为半导体技术突破的积极预期。
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