5月13日,联发科天玑开发者大会(MDDC2026)上,群联电子与联发科联合展示了全球首款手机端单机运行大模型平台。该平台成功在天玑9500平台上实现了手机端单机运行20B大语言模型。通过群联全球首款专利aiDAPTIVHybridUFS解决方案,结合aiDAPTIVCacheMemory与aiDAPTIVMiddleware技术,双方成功将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层,降低对DRAM的依赖。这使得原本需要16GB+DRAM的大模型,可以在12GB DRAM环境下流畅运行,提升了大模型在终端设备部署的可行性。
联发科在天玑开发者大会上公布了旗下全栈技术及全场景产品组合,包括天玑AI智能体化引擎2.0、天玑AI开发套件3.0等。这些技术旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体,进一步推动智能设备的发展和应用。


