近日,韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩预言,AI芯片领域将迎来重大变革。他指出,目前以英伟达GPU为核心的体系将被内存主导的架构所取代。金正浩强调,随着AI技术从“生成式AI”向“AI智能体”演进,内存瓶颈成为核心问题,需要提升内存带宽和容量至当前的1000倍。他认为,AI的“幻觉问题”也源于内存限制,而要实现真正可靠的智能体,必须具备极强的记忆能力。
金正浩进一步解释,HBM(高带宽内存)和HBF(高带宽闪存)将成为未来AI技术的关键。HBM类似于快速响应的“手边参考书”,而HBF则代表长期记忆的“图书馆”。他预计,HBF工程样品将在2027年前后出现,最早到2028年,谷歌、英伟达或AMD中的一家将率先导入这一技术。金正浩认为,未来10年半导体产业的核心将发生彻底转移,计算架构将从GPU和CPU为中心转向“内存中心计算”时代,HBM和HBF将成为核心,GPU反而成为其中的组成部分。
