今日,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)宣布全球首个光子芯片全链垂直大模型——LightSeek正式开放。LightSeek作为智能助手,能够设计芯片、预测生产问题并优化制造流程,依托四大专业化数据库和千亿级参数多模态大模型架构,融合光子芯片领域专业知识,具备全链路深度认知与专业数据理解能力。
LightSeek覆盖芯片研发的每个环节,包括需求分析、器件设计、生产制造、测试验证,为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。该模型的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于CHIPX自主建设的国内首条光子芯片中试线。通过持续流片与工程迭代,已积累超过几十万组经生产验证的真实工艺数据,形成数据反哺、模型进化、制造优化的闭环体系。
实际应用表明,借助LightSeek,光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统6-8个月缩短至1个月,整体研发效率提升7倍,显著缩短迭代周期,降低研发成本。未来,LightSeek将依托光子芯片中试线工艺数据的不断迭代和升级,开放接口向行业全面开放,支持企业训练专属私有模型,与国产设备厂商合作推动智能体与设备直连,联合科研院所、企业共建标准体系与生态协同。


