11月6日,科大讯飞在2025全球1024开发者节上宣布推出AI软硬一体解决方案,旨在通过AI与硬件的深度融合,提升AI在复杂环境中的“听清看懂”能力,推动大模型从云端走向更多终端设备。科大讯飞展示了旗下多款AI硬件产品在降噪性能上的突破:讯飞智能办公本X5采用上4下4环八麦克风阵列,在远场高噪环境下的实测效果超越iPhone 17 Pro;讯飞AI翻译耳机通过“骨导+气导”双拾音降噪技术,在复杂噪声环境下的识别准确率达到97.1%;讯飞双屏翻译机2.0在90dB的工厂轰鸣声中实现98.69%的识别率。
此外,科大讯飞还介绍了在汽车扬声器领域的进展,iFLYSOUND支持46个声学单元,已在19家车企量产落地,出货量超过100万台。这些成果展示了科大讯飞在AI技术与硬件结合方面的深入探索和实际应用,为未来智能设备的发展提供了新的可能性。


