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十年科研攻关，广工师生团队终获突破，为芯片退烧找到新招。在芯片研发领域，散热难题长期制约着性能提升。广工师生团队历经漫长岁月，凭借不懈努力和创新精神，研发出独特的散热技术。该技术通过优化散热结构、改进材料等多方面手段，有效降低芯片运行时的温度，提升其稳定性和可靠性。这一成果不仅为芯片产业的发展提供了有力支持，也展现了广工师生在科研领域的卓越实力和创新能力，为我国芯片技术的进步作出了重要贡献。

羊城晚报讯 记者陈亮，通讯员李冠炜、徐丹宁、李成瑶报道：你是否曾为高性能电脑显卡的轰鸣风扇和滚滚热浪而烦恼？造成该现象的主因就在于散热基板材料中所添加的传统材料聚四氟乙烯（PTFE）阻碍散热，它也是制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一。市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。

广东工业大学高性能聚合物材料师生团队经过十年的科研攻关，研发的高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）材料不仅实现了国产替代，还具备比进口材料更高的性能优势，合作订单超过1.4亿元。

甄智勇博士是广工高性能聚合物材料师生团队的核心成员，经过漫长的攻关，团队成功于2022年研发出高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）材料，在此基础上，甄智勇创立了广州沙魁科技有限公司（以下简称“沙魁科技”），将成果进行进一步研发和测试推广。

在公司成立半年后，来自国内行业龙头企业的测试报告表明，沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面达标，材料核心性能——优异的导热性、稳定的低介电常数和高剥离强度，完全满足了高端电子应用的严苛要求。

实验室的成功还需产业化的验证与放大。在广东工业大学与清远市深化校地合作的背景下，团队依托双方共建的产学研基地实验室开启了成果转化的关键征程，最终在清远的生产基地，沙魁科技建成了一体化全流程高性能聚四氟乙烯生产线。2025年，GO-PTFE扩产项目被纳入地方战略性新兴产业重点建设规划，进一步加速了产业升级进程。

甄智勇说：“我们不仅要打破国外垄断，更要建立具有完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的‘热管理’核心技术牢牢掌握在自己手中。”